产品SPEC（Specification）为产品规格说明书......

PC端是和移动终端相对应的名词，就是指网络世界里可以连接到电脑主机的那个端口，是基于电脑的界面体系，它有别于移动端的手机界面体系......

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆......

1、简单来说的XXnm指的是CPU的上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度，也被称为栅长......

SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力......

这个主板支持TDP在125W及以内的处理器，处理器供电采用4相2上2下MOS，能支持最高125WTDP的处理器......

ED1指的是主控与变频通讯异常！故障点应该在主控芯片、变频驱动芯片或者它们之间的通讯线路出了问题......

E是工业级的意思，工业级的温度范围是-40℃~85℃......

PLC梯形图的内部是由许多不同功能的元件构成的，它们并不是真正的硬件物理元件，而是由电子电路和存储器组成的软元件，如X代表输入继电器，是由输入电路和输入映像寄存器构成的，用于直接输入给PLC物理信号；Y代表输出继电器，是由输出电路和输出映像寄存器构成的，用于从PLC直接输出物理信号；T代表定时器就是时间继电器、M代表辅助继电器、内部辅助继电器......

芯片外部要焊接晶振，一般有的单片机可以使用芯片内部的RC振荡器，也可使用芯片外部晶振，使用外部晶振后，时钟频率就是晶振的频率了......

ISP有多个不同的释义，具体如下：1、isp：单片机ISP，即In-SystemProgramming，在线编程......

NXP(恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司......

主板电池为CR2032型号的纽扣电池看，很好识别，如下图：上图黄色方框的位置就是主板电池......

SIP封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能......

lC封装DDR是指内存通常采用TSOP芯片封装形式，这种封装形式可以很好的工作在200MHz上，当频率更高时，它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容，这会影响它的稳定性和频率提升的难度......

B是字节；M是MB的简称，都是兆字节的意思......

SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义......

超大规模集成电路也是集成电路，只是对其规模进行了定义，电脑也不等同于集成电路，不过电脑组装所需的配件基本上都有用集成电路，有规模较大的集成电路，也有规模较小的集成电路......

元器件级别主要是指其工作温度范围，如下：商业级：0℃~+70℃汽车级：-40℃～125℃另外，还体现在做工方面......

hdmi是数字信号，要转的vga是模似信号，所以一定要有转换电路（芯片），你的情况是网卡hdmi接口提供的5v电压不足，芯片不工作，换另一种可插充电头电源的转换器......

热敏电阻的阻值随温度的变化而变化，R25是指温度为25℃时，热敏电阻对应的阻值......

VDDPLL一般是锁相环的供电电压......

TI公司的热传导管理芯片......

好主意......

主芯片是相当大脑的意思有供电了我们再看看供电的电压是否达到了每个电子元件所要求的电压，电压大了或小了，无法满足工作条件，也是运行不起来的......